2024-09-05 拓墣產業研究院

2020～2024年中國半導體設備市場規模與本土化率

圖表資料中國半導體

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摘要

半導體設備的升級反覆運算，很大程度仰賴精密零部件的關鍵技術突破，隨著半導體技術不斷演進，半導體設備的製造過程越趨複雜，零部件的精密度、潔淨度要求亦隨之提高。半導體設備零部件細分產品眾多，零散化特徵明顯，單一產品的市場空間較小，與此同時，零部件生產製程對研發週期與資金投入要求較高，拓展製造製程和產品種類不易，因此零部件廠商多專注於某一細分產品。

整體來看，半導體零部件由三大類產品組成，即微部件、子系統、模組；其中微部件包括用於晶圓固定、密封、遮罩、控制功能的諸多細微零元件，子系統則可分為真空系統、流量控制系統、熱管理系統、電源系統、晶圓傳送系統、光學系統與製程監測系統，另外傳輸模組EFEM和TM亦不容忽視。本篇報告主要探討晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment，WFE)零部件產業發展情況，並分析中國國產化進程。

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