2025-11-19 拓墣產業研究院

2023～2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

圖表資料中國半導體新興通訊

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摘要

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代，為本篇報告首要探究與分析之關鍵，其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析，涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局，以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。

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