AI晶片規格演進
摘要
2025年隨著AI Inference需求大幅擴展,各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta、Microsoft等四大CSP皆已推出Inference應用的ASIC,仍未推出針對Prefill階段的ASIC。
因此本篇報告主要深度解析:(1)目前ASIC開發進度;(2) ASIC與GPU能效比較;(3) Inference對AI晶片的規格要求;(4)目前Inference Prefill晶片發展;(5) Inference應用的ASIC技術規格展望。期能為廠商與投資人解析在Inference應用擴增背景下ASIC的市場發展方向。
