2019-05-17 拓墣產業研究院

AoC與AiP結構圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

受中美貿易戰、手機銷售量下滑與記憶體價格衰退影響，2019年第一季全球IC封測產業營收呈現下調態勢，但廠商間的擴廠行為不斷，持續投入5G通訊的先進封裝技術中。各廠商投入5G通訊封裝除了現行發展趨勢外，另一方面也因Qualcomm於5G毫米波模組方案量產的激勵，使得各封測大廠無不投入研發資源，試圖開發AiP技術，迎接5G時代新一波浪潮。

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