2010-05-27 拓墣產業研究院

BCD製程整合趨勢

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2007～2009年IDM廠之低階產能：8吋以下產能的關閉造成低階晶圓製造市場的空缺；然而台灣類比IC廠商外包代工以6吋晶圓為主，由於台積電與聯電在6吋晶圓產能的資本支出相對保守，使得低階晶圓產能在市場上，相對短缺。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品，且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心，多以低階電源產品為主。而上游台積電看好LED照明與LED背光應用，投資55億元新台幣用於興建LED廠房。

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