2019-10-08 拓墣產業研究院

EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展

圖表資料 IC製造與封測 IC製造與封測

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摘要

針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容，主要以異質整合先進封裝為題，深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形，並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點，探討先進封裝技術在EDA工具的協助下，實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。

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