2018-06-14 拓墣產業研究院

FD-SOI未來商機應用

圖表資料 IC製造與封測中國半導體

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摘要

近年主要帶動電子產業成長的智慧型手機需求成長趨緩，廠商的競爭舞台不僅在智慧型手機，也逐漸重視新應用的開發。行動裝置普及化讓整個市場普遍相信物聯網(IoT)世界是有機會落實在人類生活中，然而現階段主流晶片的電晶體多為Bulk COMS架構，此架構應用在IoT仍有可優化部分，因此SOI成為另一項解決方案，藉此觀察SOI在IoT世界裡會有什麼樣發展。

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