2012-10-02 拓墣產業研究院

MEMS麥克風內部結構圖

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

MEMS麥克風是由MEMS微電容感測器、微集成轉換電路(放大器)、聲腔及RF抗噪電路組成。MEMS麥克風的輕薄特點在手機等消費電子中尤其明顯，因為足夠薄之後就可以貼在PCB的背面，直接面對用戶的發音部位。

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