2015-05-15 拓墣產業研究院

Molded Fan-out Structure

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

行動裝置變得越來越聰明與人性化，而這些都必須仰賴更多更強大的晶片，為了在有限空間放入更多晶片與元件，因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進，本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。

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