2025-09-05 拓墣產業研究院

NVIDIA各製程晶片最大熱設計功耗

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

AI帶來龐大的運算需求，推動半導體的發展與成長，同時也帶來新挑戰，除了先進製程逐漸逼近物理極限，製程微縮的難度大幅提升，散熱也成為晶圓代工大廠越發需要面對的難題。

隨著GPU為首的AI伺服器晶片效能不斷提升，單一晶片的散熱設計功耗(TDP)來到千瓦等級，傳統氣冷散熱技術已漸趨物理極限，液冷散熱技術興起；另一方面，半導體產學也積極投入晶片內嵌入式液冷等散熱技術發展。

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