2025-10-22 拓墣產業研究院

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比較

圖表資料 IC製造與封測寬頻網路通訊

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摘要

2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一大步，試圖重拾Ethernet在Scale-Out市場的領導地位。2025年8月Broadcom、NVIDIA則不約而同提出跨資料中心互連的Scale-Across概念，使AI資料中心進一步擴大規模。

本篇報告主要深度解析：(1) Scale-Out與Scale-Across技術背景；(2) Broadcom的領先優勢與同業競爭；(3)中國Scale-Out發展；(4)光收發模組的供應鏈機會。期能為企業提供Scale-Out大廠競爭分析、未來前景，以及部署、擴展大型AI資料中心時的策略建議。

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