2019-06-28 拓墣產業研究院

Smart-Cut生成法

圖表資料 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

由於半導體發展現況試圖在相同面積下填入更多電晶體，因而衍生微縮整體尺寸的構想，然而元件尺寸若不以微縮閘極為目標，則在不影響元件效能下，SOI(Silicon on Insulator)技術將是解決方案之一，透過該結構嘗試開發出低功耗、高性價比及製造週期短的通訊、車用及物聯網(IoT)元件，以提高元件市占率。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。

意見反映

請填寫正確的個人資料，以確保我們能將回覆的資訊傳達給您。您的意見送出之後，系統即自動將意見內容轉達給我們的客服人員，並寄送一份電子郵件至您填寫的電子郵件帳號，供您留存。

＊為必需填寫資料欄位。

＊您的姓名：

＊郵　　箱：

　連絡電話：

＊意見類別：網站功能研討會其他

＊議題主旨：

＊您的意見：

點擊驗證

確認送出清除重填

Smart-Cut生成法

摘要

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

意見反映

宣傳推廣

相關圖表資料

TRI SCAN

中芯國際新製程發展難突破，華為到2026年仍依賴有限7nm

Toshiba推出新一代1200V SiC MOSFET，以滿足汽車產業電氣化轉型之需

小米智慧底盤四大技術亮相，搶灘自動駕駛市場

Lunar Lake失敗彰顯Intel的產品規劃困局與組織機制缺陷

搶攻先進封裝商機，Applied Materials宣布推EPIC新合作模式

新聞稿

2025年科技變革新機遇

2024年全球公共充電樁成長率大幅放緩，中國與韓國引領增長

中國能源補貼帶動2024年第三季電視出貨季增近10%，全年出貨將轉為正成長

2025年手機面板出貨量微跌1.7%，陸系廠商占比可望逾70%

鴻海深化固態電池布局，或先拿二輪車練兵

Smart-Cut生成法

摘要

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

宣傳推廣

相關 圖表資料

TRI SCAN

新聞稿

相關圖表資料