2020-10-28 拓墣產業研究院

一般HDI板分類

圖表資料智慧型手機與行動服務應用

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摘要

5G時代隨著晶片性能越加強大、射頻元件增加，帶動智慧型手機主板的線寬/線距持續微縮，層數也持續提高，預期Anylayer HDI滲透率將持續提升，加上2021年5G手機出貨量有望從2.5億支提升至5億支以上，滲透率由20%拉升至40%，帶動HDI產業迎來新一輪商機。

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