中國手機品牌高階旗艦機型介紹與策略分析
摘要
在中美科技對峙與地緣風險持續升溫,以及中國推動「去美化」政策的背景下,中國智慧型手機品牌正積極重塑其在5G旗艦SoC平台的布局策略。過去對Qualcomm的高度依賴正逐步瓦解,聯發科則憑藉天璣系列晶片迅速崛起,成功在高階市場取得一席之地;與此同時,各大中國品牌亦加速發展自研晶片技術,晶片研發能力成為實現技術突破與品牌差異化的關鍵推進力,進一步重構全球智慧型手機SoC市場的競爭格局。
在中美科技對峙與地緣風險持續升溫,以及中國推動「去美化」政策的背景下,中國智慧型手機品牌正積極重塑其在5G旗艦SoC平台的布局策略。過去對Qualcomm的高度依賴正逐步瓦解,聯發科則憑藉天璣系列晶片迅速崛起,成功在高階市場取得一席之地;與此同時,各大中國品牌亦加速發展自研晶片技術,晶片研發能力成為實現技術突破與品牌差異化的關鍵推進力,進一步重構全球智慧型手機SoC市場的競爭格局。
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