2009-08-26 拓墣產業研究院

台灣DRAM產業再造的兩個模式

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

台灣DRAM廠商長期以來依賴國際大廠技術支援，造成在DRAM製程中，每年必須支付超過200億元新台幣的龐大權利金給擁有IP的國外公司，嚴重侵蝕到台灣廠商獲利。2008年台灣DRAM產業發生重大虧損，但是擁有產能的台灣DRAM廠，在各家DRAM廠商縮衣節食下，變成國際大廠的合作目標，台灣有機會藉由產能換取DRAM製程的關鍵IP，進而轉型讓技術在台灣生根。台灣DRAM再造後，可能形成Samsung、Hynix、TMC/Elpida及台塑集團/Micron四大聯盟競爭的態勢，雖然Samsung、Hynix仍是市場領導廠商，但是台灣兩大聯盟各有特色，長期而言，各陣營都必須面臨整合或者被整合的考量。

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