封裝技術歷史演進圖
摘要
先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢,吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局,中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,技術演進引發產業鏈變化,封測廠商面臨來自晶圓代工廠威脅,同時也擁有向下游系統集成市場發展的機會,未來封測廠競爭力體現在能否跟上,甚至引領未來封測技術在多功能整合的持續升級。
先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢,吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局,中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,技術演進引發產業鏈變化,封測廠商面臨來自晶圓代工廠威脅,同時也擁有向下游系統集成市場發展的機會,未來封測廠競爭力體現在能否跟上,甚至引領未來封測技術在多功能整合的持續升級。
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