2008-04-03 拓墣產業研究院

手機基頻晶片業者在UMTS/HSDPA/HSUPA的技術領先程度

圖表資料 IC產品設計

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摘要

隨著HSDPA的服務開始大規模的在全球各地展開，IC設計或IDM廠商勢必要加緊腳步推出HSUPA的晶片解決方案．以目前發展趨勢來看，2008下半年開始晶片廠商將陸續推出HSUPA的晶片解決方案，因此HSPA手機(包含HSDPA與HSUPA)也將於2009年面市，這會是Qualcomm、EMP(Ericsson Mobile Platforms)、Broadcom、Infineon、TI、還是STMicro的天下呢？

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