2011-06-22 拓墣產業研究院

晶圓代工服務與IC設計(終端產品)的關聯性示意圖

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

未來IC設計發展趨勢將朝向3個方向來演進：(1)低功耗下的高效能；(2)多功能的單晶片；(3)多核心的平行運算。SoC整合能力增強，產品線類似的IC設計廠商相互整併的趨勢不變，智慧型手持裝置的功能會越來越強大(待機時間變長與強化多工處理能力)。

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