金屬與高玻纖材質呈現成長，塑膠材質陷入衰退
摘要
高玻纖材質機殼強度已接近金屬材質機殼，而價格是金屬機殼的一半，勢必會被走平價取向的Ultrabook-Like所採用。金屬機殼具有散熱性佳的優點，仍然是輕薄機構首選材質，將保持穩定成長；高玻纖機殼挾高度性價比優勢，在未來5年內將快速成長，恐將侵蝕塑膠機殼市場；另外使用量將在2013年超越一體成型Unibody機殼，成為市場上滲透率第二高的機殼材料。金屬機殼為高資本高耗能產業，可成和鴻準技術領先群雄，良率高於同業，成本力十足，在需求大於供給下，寡佔局面將持續。
