2012-05-09 拓墣產業研究院

高階智慧型手機AP的技術藍圖

圖表資料 IC產品設計

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摘要

行動處理器CPU核心數發展只會到四核心，未來性能成長將由增加GPU核心數取代；電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。低階行動處理器市場走向公板化，快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

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