2011-09-07 拓墣產業研究院

高頻電子元件封裝趨勢演進

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

由於產品上市時間(Time To Market)比SoC快，因此很多無線通訊產品採用SiP；SoC技術會繼續下去，但短期而言，最佳途徑仍是SiP。在3D IC技術尚未純熟前，矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手；3D封裝時代來臨，將迫使半導體封裝業走向上下游整併/合作，與大者恆大趨勢會越來越明顯。

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