產業寒冬將盡 景氣春燕將現蹤-由領先指標看台灣IC產業2007年第二季展望
摘要
全球IC產業自2006年第二季以後整體晶圓庫存升高,使得晶圓代工廠產能利用率下滑,到2006年第四季因庫存仍處於調整,雖然整體IC產業營運上仍不樂觀,但是拓墣產業研究所(TRI)根據半導體三大領先指標:北美半導體設備B/B值、半導體庫存水位及產能利用率分析發現,受惠於手機、數位相機、音樂影像播放機及電視等消費性電子產品的需求旺盛,加上2007年1月Vista的推出,造就PC及NB相關IC需求大幅提昇,帶動台灣相關IC晶片的需求,預期台灣IC產業將在2007年第一季落底,自2007年第二季開始訂單將回溫。
2007年台灣IC相關產業產值預估 |
Source:拓墣產業研究所,2007/03 |