2025-11-04 李俊諺

NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散熱挑戰

焦點報告伺服器 LLM暨關鍵硬體

意見反映字體大小小中大

近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升，從過去數百瓦一路進入千瓦級，甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高，此轉變使散熱不再只是伺服器配角，而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限，產業正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一場「散熱革命」正悄然展開。

一. 伺服器散熱的演進
二. 「冷革命3.0」Microchannel Lid技術原理
三. NVIDIA下一代Rubin架構的散熱雙軌制
四. 台灣廠商主要散熱供應鏈與產業影響
五. 散熱未來展望
六. 拓墣觀點

圖一　NVIDIA各世代GPU的熱設計功耗(TDP)
圖二　傳統「均熱片+水冷板」與Microchannel Lid示意圖

表一　伺服器各項散熱技術
表二　傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較
表三　Rubin不同版本的散熱雙軌制

會員專屬

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。