中國國產12吋晶圓產能與需求
摘要
新冠肺炎疫情加速線上辦公的大規模鋪開，同時5G、新能源汽車的興起帶動半導體需求增加，在強勁需求下，晶圓廠新建產能又無法快速投產，產能缺口被不斷拉大，2021年半導體都陷入供不應求境況。進入2022年，俄烏戰爭、全球性通貨膨脹與疫情等因素疊加影響下，目前需求端智慧型手機、消費性電子等終端需求下行，生產端半導體新建產能陸續開出，供需失衡情況將得到緩解。
2020年全球半導體規模為4,404億美元，年增長6.8%，2021年半導體規模達到5,530億美元，年增長26.2%；展望2022年，將增長到6,217億美元，年增11.8%。
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