2025-05-13 拓墣產業研究院

從供應鏈視角解碼GaN整合創新與市場格局演變

焦點報告中國半導體化合物半導體

意見反映字體大小小中大

摘要

全球半導體產業正迎來以GaN功率元件為核心的供應鏈整合與創新浪潮。從晶圓製造、磊晶技術到封測服務，GaN廠商正加速推動SiP與SoC架構的系統級整合，以提升功率密度與能效，滿足多元應用需求，同時全球地緣因素與供應鏈重組加劇對核心材料和高階設備的自主可控要求，刺激中國和亞洲其他地區加速技術追趕與產業布局。

一. 半導體供應鏈衝擊加深，GaN成戰略焦點
二. GaN整合時代的供應鏈挑戰、機遇與未來格局
三. 拓墣觀點

圖一　2024～2030年全球GaN功率元件市場規模預估(以應用領域區分)
圖二　全球與中國SiC、GaN供應鏈全景圖和廠商名單(範疇從原材料、基板、長晶到封測)
圖三　全球半導體廠商已進入GaN量產的比重

表一　GaN功率元件四大應用領域、採用範疇與市場成長關鍵

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。