2002-09-26 拓墣產業研究院

趨勢與商機：「2002年台灣半導體設備暨材料展」觀察報告

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

「2002年台灣半導體設備暨材料展」，於9月18日閉幕，吸引了包括崇越科技、美商應用材料、安捷倫、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及漢民科技等507家廠商，22,394人參觀，展出重點為12吋、Low-k、銅製程材料與設備，與後段高階封測設備，如晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、細間距打線封裝（Fine Pitch Wire bonding ）、系統單晶片（SoC）測試及無線通訊IC測試等。

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