遠傳攜手Ericsson完成全球首度5G獨立組網多切片測試

拓墣觀點： 遠傳於2021年11月發布攜手Ericsson進行5G獨立組網(SA)多切片測試，完成於Android終端裝置導入「使用者路由選取策略」(UE Route Selection Policy，URSP)，可同步進行網路多切片之動態控制，係為全球首創。 [...]

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Apple AirPods Pro H1晶片結合SiP封裝

現行終端產品因功能不斷提升，驅使先進封裝發展持續精進，以SiP技術趨勢為例，雖於體積微縮與訊號傳輸上難與同質整合SoC晶片相比，但考量於良率、成本與毛利後，目前多數手機晶片和穿戴裝置等選擇SiP進行後 [...]