拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
新興通訊
:
5G、B5G、6G、O-RAN。
焦點報告
更多文章
2025-07-25
智慧連結未來:AI賦能5G/6G網路革新
2025-06-25
MWC上海2025:AI與5G雙軸驅動萬物互聯
2025-06-11
Wi-Fi 7商用逐漸成形,加速全球設備大廠布局腳步
2025-05-23
全球政策驅動車聯網商用腳步,落實全域連網願景
2025-03-24
CPO需求持續浮現,台灣供應鏈占得先機
2025-03-10
革新互聯:MWC 2025展示通訊與AI萬有引力的雙向躍進
2025-02-19
2025年通訊產業展望:技術升級與開拓新商機
2025-02-07
5G時代下的突破機會,論全球電信商FWA布局與台灣廠商商機探討
2024-11-04
虛擬化帶來基地台資安風險,以演算法執行偵測定位成關鍵
2024-10-17
可重構智慧表面興起,實現地面通訊全域覆蓋願景
圖表資料
更多文章
2025-08-01
推動電信業於人工智慧(AI)發展之關鍵技術
2025-07-03
上海MWC 2024與2025展出內容差異說明
2025-06-26
AI驅動電信商轉型主題演講重點說明-以中國聯通為例
2025-06-26
中國聯通推出5G-A與AI整合方案
2025-06-26
Keynote 2主題演講重點說明
2025-06-26
上海MWC 2025其他廠商展出產品重點說明
2025-06-26
中興通訊展出多項AI整合硬體設備
2025-06-26
榮耀展出Magic 7 Pro AI手機
2025-06-26
中國移動展示6G未來規劃
2025-06-18
2023~2027年全球Wi-Fi 7市場規模預估
宣傳推廣
近期研討會
2025-09-19
綠色科技智造落地|ESG 永續峰會
2025-08-08
AI & 機器人黃金交會|擘劃兆元智造未來
2025-07-31
從設計到應用 跨域共創|AI 驅動半導體產業進化論壇
2025-06-26
智領新局 科技躍進|新興科技研討會
2025-06-20
CompuForum 2025 智鏈驅動,釋放 AI 算力
2025-06-18
AI AGENT 翻轉產業生態系|數位轉型研討會
2025-04-18
AI綠能藍圖X淨零新未來 研討會
TRI SCAN
Samsung發展SoP先進封裝用於Tesla AI6晶片,瞄準未來需求
2025-08-14
中國半導體設備商整併計畫因估值、所有權問題而延宕
2025-08-14
風電巨頭沃旭能源暴跌,映照全球離岸風電結構性挑戰
2025-08-14
2025年北京世界機器人大會聚焦具身智慧,人型機器人再成焦點
2025-08-14
因應大電流供應挑戰,村田製作所OCP大秀高靈活電源管理解決方案
2025-08-13
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有