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IC產品設計:
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片,內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇,以及區域業者探討。

焦點報告

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  • 2025-06-03 美國對半導體課徵25%關稅後的ICT資本存量

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2025-06-18

AI AGENT 翻轉產業生態系|數位轉型研討會

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AI綠能藍圖X淨零新未來 研討會

2025-03-20

半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢

2025-03-14

顯示新視界 面板產業 × 技術升級新展望

TRI SCAN

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