IC產品設計：
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片，內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇，以及區域業者探討。

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Samsung發展SoP先進封裝用於Tesla AI6晶片，瞄準未來需求

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2025-08-14
中國半導體設備商整併計畫因估值、所有權問題而延宕

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2025-08-14
風電巨頭沃旭能源暴跌，映照全球

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2025-08-14
2025年北京世界機器人大會聚

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2025-08-14
因應大電流供應挑戰，村田製作所OCP大秀高靈活電源管理解決方案

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2025-08-13