現行各大廠商於FOPLP封裝技術分布情形
隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。 [...]
現行晶圓級與面板級封裝成本和技術比較表
隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。 [...]
5G Rel-18發展時程
儘管2021年新冠肺炎疫情存在不確定性，但全球仍有超過160個服務提供商持續布局5G商用服務。5G技術發展重點為硬體、軟體與服務提升，其應用分為增強型行動寬頻(eMBB)、大規模機器類型通信(mMTC)、超可靠低延遲通信(uRLLC)、固定無線接取(FWA)等。預計2022年將有不少新興國家推出5G商用網路，包括奈及利亞(Nigerian)、肯亞(Kenya [...]
2020～2025年全球IoT與IIoT裝置連接數量預估
元宇宙多聚焦在遊戲、視訊會議、3D娛樂等領域，但從其前沿技術滲透率來看，生產製造場景或將是最佳實踐領域，尤其關燈工廠的虛擬環境更是推進工業元宇宙助力，關鍵突破口則是讓工廠24/7持續營運的「工業機器人」。現NVIDIA、RoboDK、Meta(原Facebook)、PaXini Tech.與Unity等廠商正積極布局工業元宇宙，並側重工業機器人於虛擬環境中的 [...]
屏下鏡頭手機關鍵技術
全螢幕手機自2014年發展以來，終於在2020下半年迎來真正全螢幕的屏下鏡頭機型量產，2021年更陸續有其他品牌手機商如小米與Samsung等導入。不過目前屏下鏡頭機型在顯示與拍照效果都仍待改善，對品牌手機商來說，主要是宣傳其技術力，並蒐集消費者反應持續改善顯示與拍照效果。 [...]
NVIDIA在車用領域與廠商的合作狀況
全球車用半導體產業在2021年受限於晶圓產能不足等種種因素影響，使全球汽車生產量受到影響，但為避免車輛生產持續受缺貨影響，車用半導體廠商在2021年營收表現應可繳出不錯成績單，2022年在新產能開出相對有限下，整體車用半導體市場也將呈現賣方市場。此外，全球ADAS晶片產業發展，中國市場依賴美系廠商程度極高，在中美貿易戰仍未緩和前提下，中美政府關係若持續惡化， [...]
2019上半年～2021上半年主要車用半導體大廠營收表現變化
全球車用半導體產業在2021年受限於晶圓產能不足等種種因素影響，使全球汽車生產量受到影響，但為避免車輛生產持續受缺貨影響，車用半導體廠商在2021年營收表現應可繳出不錯成績單，2022年在新產能開出相對有限下，整體車用半導體市場也將呈現賣方市場。此外，全球ADAS晶片產業發展，中國市場依賴美系廠商程度極高，在中美貿易戰仍未緩和前提下，中美政府關係若持續惡化， [...]
表情模擬是社交與社群元宇宙應用擴張關鍵
元宇宙已成為虛擬世界代名詞，不僅涵蓋虛擬空間，以及藉由擴增實境技術建構的平行世界，更包括衍生的應用、服務，以及供用戶登入參與的各種活動。本篇報告除了分析元宇宙型態、探索元宇宙主流應用外，同時也關注元宇宙有望帶動的軟、硬體需求。 [...]
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