Arm MCU指令集、相關CPU IP與神經網路處理器發展歷程
CSP大廠動態 AI晶片大廠動態更新 矽智財大廠動態布局 高速介面技術近況 拓墣觀點 [...]
2016～2020年中國智慧型手機上網人口
隨著中國上網人口持續增加、網路應用日趨蓬勃、微型至大型應用服務營運商積極搶市，傳統企業級儲存解決方案逐漸難以滿足市場需求，基於超融合基礎架構的企業級儲存解決方案需求乃有望提升。 [...]
2019～2026年中國對話機器人市場規模預估
中國對話機器人(Chatbot)產業在面臨個人數據安全、隱私問題與限制時，亦向國際大廠借鏡，竭力布局語音、語意與平台三大能力，同時引領產業邁向規模化、標準化，加快拓展零售、電子商務、政府、醫療、電信、旅遊與飯店，以及銀行、金融服務與保險(BFSI)等領域，預期2021年中國對話機器人市場規模有望達到6.7億美元。 [...]
iPhone透過3D感測強化人臉辨識和AR應用
Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮，但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後，皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用，只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局，因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外，技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素，SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]
5G、IoT與AI推動HPC/Networking高階封裝需求
隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]
2018～2022年智慧型手機3D感測模組市場規模
Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮，但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後，皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用，只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局，因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外，技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素，SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]
現行主流HPC封測廠商與現行公開廠商關係圖
隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]
UWB三大特性應用發展
隨著Apple、Samsung與小米等品牌手機商陸續推出搭載UWB晶片的手機與其他智慧裝置，將帶動UWB應用起飛。UWB主要具備高速傳輸、高安全性與精準定位三大特性，其中UWB之高安全性將打造更安全的數位鑰匙，精準定位未來將用於手機與各項智慧裝置互聯。 [...]
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