SiP封裝主要應用產品及其構成關鍵要素
同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方，以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案，嘗試提升HPC晶片運算效能，並實現未來智慧生活等長遠 [...]
SiP封裝架構主要應用場景與領域
同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方，以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案，嘗試提升HPC晶片運算效能，並實現未來智慧生活等長遠 [...]
Edge AI應用發展關鍵
為實現物聯網(IoT)願景，大廠加速人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術發展，目前物聯網架構依賴集中式伺服器處理從連接設備蒐集的數據，不僅增加安全和隱私風險，亦造成關鍵操作時間延遲。Edge AI可處理敏感訊息，並允許非敏感訊息發送到伺服器，此有助於無延遲的即時數據處理，降低隱私、安全風險，並優化網路資源。 [...]
2021～2026年全球Mini LED背光筆記型電腦出貨預估
Mini LED背光話題在平板市場的外溢效果似乎顯得非常平淡，主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外，其他平板品牌跟進情況幾乎是一片寂靜。此外，Apple似乎也沒有將Mini LED背光導入其他平板機種的計畫。 在Macbook兩大機種加持下，預估2021年搭載Mini LED的筆記型電腦出貨將達到220萬台規模，滲透率接近1%水準，較 [...]
2017～2025年中國汽車製造數位轉型市場規模預估
本篇報告主要分析中國汽車產業於智慧製造政策不斷推助下，汽車製造商在數位轉型、智慧製造發展現況與趨勢，且特別針對數位化技術、工業機器人、工業軟體在汽車製造領域發展現況進行探究，包含從總裝車間設備、產線到整座工廠的全局自動化運行效能與數位管控，以及如何部署「數位化虛擬環境」，打造完整地智慧工廠。 [...]
2018～2023年全球智慧型手機生產規模預估
隨著新冠肺炎疫情影響趨緩，全球智慧型手機出貨量大幅回溫至13.35億支，年增6.5%。展望未來，隨著疫情影響性下降，半導體產能供應逐漸解決，以及新興市場滲透率提升下，全球智慧型手機出貨量將回到疫情前的14億支。 [...]
CDMC框架六大面向暨14項關鍵控制點
新冠肺炎疫情使廠商積極投資數位轉型，將關鍵業務以邊緣、雲端，乃至遠端方式進行，藉以維持營運彈性與韌性，故加速上雲與多雲部署可說是2021年雲端產業發展縮影。此情況也反映在整體市場收益，Amazon、Microsoft與Google等雲端大廠最新財報的雲端業務普遍皆有超過3成成長，至2021年第三季握有全球雲端基礎設施服務近6成市場，廠商占比排名持續以AWS為 [...]
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