全球前十大IC設計2020上半年營收表現

全球前十大IC設計2020上半年營收表現

2019年全球市場因中美貿易戰受到不小影響,市場普遍瀰漫不安氛圍,使整體消費力道大減,連帶波及全球IC設計產業表現受到重挫,原先普遍預期2019年第四季在美國降低對中國制裁力道後,2020年全球IC設計產值應能有望回升。以2020年發展來看,一方面美國持續升級對華為的制裁,另一方面則因新冠肺炎疫情打亂科技大廠的既定計畫,在以防疫為第一優先,加上全球供應鏈與運 [...]

各國積極投入6G技術研究

各國積極投入6G技術研究

2021年全球5G創新應用案例將增加,由於過去4G在物聯網應用的技術局限性,導致大型IoT系統(其是工業IoT系統)發展有限,借助新型連接能發揮潛力;5G允許開發人員和消費者將許多不同設備和感測器組合到一個大型系統中,甚至覆蓋整個城市,最終使智慧城市可實現,而非僅為願景。 [...]

2020-11-25 謝雨珊
2種RGBW設計

2種RGBW設計

近2年CIS受惠手機多鏡頭趨勢,用量大幅提升,不過CIS也是手機相機差異化的關鍵之一,其主要鎖定在三大趨勢:(1)高階手機CIS已逐漸導入雙原生ISO設計,雙原生ISO Fusion將成未來趨勢,有望提高HDR效果;(2)對焦技術升級,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成為下一波趨勢;(3)進光量提升,主要為CIS尺寸持續增加,或改採用R [...]

HUD發展歷程

HUD發展歷程

HUD發展歷程 AR HUD前景與商機 供應商與車廠動態 拓墣觀點 [...]

2020-11-23 陳虹燕
2019~2025年全球人工智慧市場收入(包含軟體、硬體與相關服務)

2019~2025年全球人工智慧市場收入(包含軟體、硬體與相關服務)

隨著工業物聯網與自動化持續發展,使AI成為整合各種應用程序的革命性技術,例如工廠、功能型部門(如財務、採購、業務)等數據上傳至雲端或邊緣後,AI將於工業系統生態中針對這些數據進行深度學習、運算分析等處理程序,協助廠商制訂策略性規劃、投資機會與事前決策評估。 AI已遍及整個工業生態系統,使應用場景不再侷限於生產車間,AI軟體開發商與製造商,戮力開發整合性 [...]

化合物半導體主要應用場景

化合物半導體主要應用場景

隨著5G、AI與IoT技術持續演進,化合物半導體已逐步取代部分傳統Si元件與模組,面對此趨勢,供應鏈前端的磊晶產業也逐漸成為焦點。磊晶龍頭IQE試圖透過新磊晶技術,拓展3D感測應用場景,以及IET導入AI磊晶分析平台,嘗試提升效率並切入第三代半導體領域;由上述可知,磊晶對化合物半導體已至關重要。 [...]

2020年旗艦機主鏡頭CIS的單一畫素尺寸

2020年旗艦機主鏡頭CIS的單一畫素尺寸

近2年CIS受惠手機多鏡頭趨勢,用量大幅提升,不過CIS也是手機相機差異化的關鍵之一,其主要鎖定在三大趨勢:(1)高階手機CIS已逐漸導入雙原生ISO設計,雙原生ISO Fusion將成未來趨勢,有望提高HDR效果;(2)對焦技術升級,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成為下一波趨勢;(3)進光量提升,主要為CIS尺寸持續增加,或改採用R [...]

建構智慧家庭的核心理念:便利

建構智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建構智慧化社會重要環節,在行動智慧裝置漸趨成熟之際,產業界開始聚焦智慧家庭解決方案,期待打造出更便利、舒適、安全的居家環境。本篇報告就智慧家庭核心理念、發展現況與未來趨勢等,逐一進行分析。 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]