現行SiC基板主要應用場景
由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性，SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中，但因製造程序與品質控管難度較大，現階段SiC基板已供不應求，各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現，相對不太理想，但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。 [...]
2017～2021年全球各遊戲機銷售量
受新冠肺炎疫情影響，數位相機市場出現更大幅度衰退，雖中國市場與廠商積極推出產品，但出貨量依舊有不小規模縮減。遊戲機市場由於熱門遊戲推出，加上2020年底新遊戲機即將上市，將使市場從衰退轉為正成長。 [...]
2016～2021年全球半導體市場規模
全球半導體產業現況 全球IC設計產業現況 全球晶圓代工產業現況 全球封測產業現況 重要收購案剖析 華為禁令現況盤整 拓墣觀點 [...]
2019～2023年全球無線通訊基地台散熱解決方案市場規模
機械設備或電子元件的運作過程往往會產生熱，並逐步推升設備與元件溫度，若不能將熱有效排出，則設備與元件可能因溫度過高而無法運作，各式散熱解決方案也成為穩定機械設備、電子元件關鍵。本篇報告主要在剖析散熱組件的應用類別、驅動未來散熱需求的重點領域，以及各散熱組件的主要供應商。 [...]
天璣中低階系列處理器導入矩陣
2020年已逐漸接近尾聲，身為全球最大智慧型手機市場的中國，在中國政府政策引導下不斷壓低5G手機價格，更已出現999元人民幣售價。綜觀Qualcomm與聯發科在市場競爭狀況，儘管聯發科天璣1000系列在2020年第一季面臨幾乎沒有高階機種採用窘境，但天璣800與720先後發布後，在中美貿易戰和成本結構優勢等因素逐漸發酵下，截至2020年9月底前，一線手機大廠 [...]
台積電推出3D Fabric平台並導入CoWoS封裝技術
現行封測發展趨勢，主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場，但Intel與封測代工廠商仍未放棄，以及5G、AI與IoT等需求漸增，面板級封裝技術也將逐步滲透至中、低階產品中；此外，終端產品功能增加，相關廠商也衍生雙面SiP(系統級封裝)技術精進，由此可知，先進封裝發展腳步仍未停歇。 [...]
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