ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年6月美國領先指標下跌0.3%,指標下跌;2019年6月北美半導體設備製造商出貨金額年減19%,半導體產業景氣趨緩;2019年7月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.4,維持平穩;2019年7月美國失業率為3.7%,與6月持平;2019年6月英國失業率為3.2%;2019年6月歐元區失業率為7.5%;2019年6月台灣失業率為3.73%;2019 [...]

HPC晶片基本架構

HPC晶片基本架構

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

2017~2021年全球車用MCU市場規模

2017~2021年全球車用MCU市場規模

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

2015~2021年全球車市規模

2015~2021年全球車市規模

中美貿易戰下的全球車市 中、美兩國的車市變化 拓墣觀點 [...]

2019-08-13 陳虹燕
2017~2019年每支智慧型手機搭載後置鏡頭數量占比

2017~2019年每支智慧型手機搭載後置鏡頭數量占比

手機鏡頭模組市場現況 主要手機鏡頭模組廠動態 手機鏡頭模組技術與發展趨勢 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

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