2015 ~2023年全球汽車市場規模(乘用車&輕型商用車)
全球汽車市場規模 新興市場現況 拓墣觀點 [...]
2011～2018年通富微電獲得之政府補助與淨利潤
中國政府正致力扶植本土半導體廠商，以提升半導體產品的自給率，近年部分廠商已在製造、封測、設計領域嶄露頭角，其中又以封測廠商的成長最顯著。本文除了分析江蘇長電、通富微電、天水華天等中國指標封測廠得以迅速崛起的條件，也關注其現階段發展動態與走向。 [...]
EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容，主要以異質整合先進封裝為題，深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形，並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點，探討先進封裝技術在EDA工具的協助下，實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]
2015～2019年全球TV出貨量
隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮，人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤，當電視遇見AI，從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV，或將AI技術導入主攻影音效能提升，或強調增添語音、手勢控制，或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購，或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等，為使用者打 [...]
全球汽車產業價值鏈運作模式改變
SEMICON Taiwan過去展出重點一向以半導體設備與材料為主，隨終端應用如AI、5G與車用興起，終端應用也成該展會一大亮點，在上下游彼此串連下，更可看到應用鏈完整樣貌；車用電子也是如此，在車廠OEM領頭下改變產業供應鏈運作模式，不僅提升車輛系統開發速度，同時也加速半導體廠商布局，連帶使半導體設備廠動作越積極，化合物功率半導體廠商導入8吋廠量產將指日可待 [...]
2.5D封裝技術演進圖
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容，主要以異質整合先進封裝為題，深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形，並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點，探討先進封裝技術在EDA工具的協助下，實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]
AI TV三大功能面向
隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮，人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤，當電視遇見AI，從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV，或將AI技術導入主攻影音效能提升，或強調增添語音、手勢控制，或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購，或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等，為使用者打 [...]
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