2017~2023年全球手機出貨狀況預測一覽

2017~2023年全球手機出貨狀況預測一覽

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

大功率LED照明應用場景

大功率LED照明應用場景

大功率LED照明市場驅動因素 中國大功率LED照明市場應用及發展趨勢 中國大功率LED照明廠商動態 拓墣觀點   [...]

2016~2020年全球智慧手環和智慧手錶出貨量

2016~2020年全球智慧手環和智慧手錶出貨量

在Apple Watch Series 3搭載eSIM後,不少智慧手錶產品嘗試推出藍牙版與具備eSIM的LTE版,Apple也積極希望將Apple Watch和iPhone分開,讓智慧手錶成為獨立產品,帶動另一塊市場發展,使市場因此期待eSIM發展,以及能否帶動穿戴裝置成長。 [...]

美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

市場發展趨勢 全球頻譜政策 5G營運模式 拓墣觀點 [...]

2019-08-22 謝雨珊
ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年6月美國領先指標下跌0.3%,指標下跌;2019年6月北美半導體設備製造商出貨金額年減19%,半導體產業景氣趨緩;2019年7月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.4,維持平穩;2019年7月美國失業率為3.7%,與6月持平;2019年6月英國失業率為3.2%;2019年6月歐元區失業率為7.5%;2019年6月台灣失業率為3.73%;2019 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]