2012～2017年台灣半導體設計和製造代工封測廠商營收
製造代工(不含記憶體)產業乃是台灣最重要貢獻營收的半導體子產業，在2012～2016年產值均維持正成長。台灣最重要３個子產業包括專業封測、製造代工(不含記憶體)與無晶圓設計，2016年占營收總和達到53.7%。 [...]
2012～2017年MWC參觀人數
前言 硬體展出重點 手機品牌商 設備商 晶片商 行動服務與應用展出重點 拓墣觀點 [...]
2016～2018年全球一般VR裝置出貨量
追蹤和定位式VR中一個很重要的因素，為其可讓程式判斷使用者位置和動作，進而提供身歷其境的互動感，這也使得追蹤定位技術成為不少VR裝置的宣傳特色。在此之前，大多VR廠商都是各自發展技術，即使宣稱有類似技術出現，但實際效果在體驗上，各廠商還是有不同差別，但隨著Microsoft VR推出，要讓6DOF和Inside-Out Tracking等技術提供給大量合作夥 [...]
2007～2016年台灣半導體出口金額
台灣半導體出口(含復運出口)金額從2007年420.4億美元成長到2016年781.7億美元，此10年間半導體均為台灣最大宗出口商品。 [...]
無人機相關廠商CES 2017展示焦點
研究員 柏德葳 2016年對消費級無人機產業而言可謂是三溫暖般的一年，由於消費級無人機技術門檻不高，加上其他新創廠商致力於設計差異化產品，例如迷你無人機、可折疊無人機與穿越競速機等。由於加入者眾，導致競價趨於激烈，使得大疆在消費級無人機市場占有率開始下滑，其他部分廠商傳出裁員，甚至倒閉退場。儘管CES 2017無人機廠商在參展產品上稍微遜色，但依舊是展 [...]
2010～2017年研華併購歷程
高齡化和新科技驅使醫療快速進化，工業電腦廠商跨足醫療應用市場，將資訊技術和數位科技大量應用於醫療領域，使醫療服務不僅提供高品質，也形塑出智慧化全新風貌。面對萬物互聯，當消費性電腦業務逐漸沒落，民眾對電腦的想像已不侷限於PC/NB，而是將「運算」落實在生活各場域。此研究報告中，能看到台灣工業電腦廠商如何運用自身資通訊專業落實智慧醫療的研發努力，並期待用科技力量 [...]
2012～2017年全球砷化鎵晶圓代工廠產值
智慧型手機出現改變消費者生活習慣，行動通訊成為人類生活一部分，可見其便利性已普遍為消費者接受，不論是穿戴裝置、車用電子與下個大趨勢－物聯網(IoT)等，行動通訊一直扮演關鍵角色；而行動通訊領域採用晶片－稱為第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)，其地位至關重要，本篇研究報告將針對目前砷化鎵晶圓代工產業和未來趨勢進行討論。 [...]
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