主要半導體封裝技術

主要半導體封裝技術

FOPLP技術 FOPLP市場區塊 FOPLP供應商技術 FOPLP供應商發展動態 FOPLP技術發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2023~2024年Mini LED背光應用出貨規模對比

2023~2024年Mini LED背光應用出貨規模對比

隨著各細分領域搭載Mini LED背光的LCD螢幕之出貨規模提升,與OLED正面對抗的情勢無可避免,在大中小屏各應用場景都使用Mini LED背光下,與之相對的就是OLED失去市場,反之亦然,因而構成典型的「零和博弈」;有趣的是,這並非技術發展史上通常見到的單向度替代模式,而是2種技術各有攻防,互別苗頭。 2024年OLED技術在IT市場獲得正面反響, [...]

資料中心建置:應對需求激增的多元解決方案

資料中心建置:應對需求激增的多元解決方案

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2025年AI伺服器關鍵動向 拓墣觀點 [...]

FPC應用領域

FPC應用領域

隨著5G、人工智慧、物聯網與電動車等新興科技快速發展,電子產品對高性能、小尺寸的需求不斷增長。軟性印刷電路板(FPC)作為關鍵的電子元件連接材料,因其輕薄、可彎曲的特性,在滿足這些需求方面扮演越來越重要角色。本篇報告將深入探討FPC產業的發展趨勢、技術突破與多元應用場景,分析其在電子產業升級中的關鍵作用與未來市場的潛力。 [...]

2024年全球5G FWA發展狀況統計

2024年全球5G FWA發展狀況統計

2024年全球寬頻上網市場,非洲與亞洲寬頻連線成長較快,主要是阿爾及利亞、印度、馬來西亞、泰國、比利時、多明尼加共和國、秘魯與厄瓜多爾等寬頻用戶之低寬頻普及率持續成長。2025年全球固網寬頻連線數成長2.1%,預估達15億;在行動通訊方面,2025年全球5G部署將持續成長,電信營運商把重點放在增強網路功能,以留住用戶並保持競爭力推出FWA服務,不僅使營收成長 [...]

2025-02-26 謝雨珊
智慧家庭感測器功能

智慧家庭感測器功能

毫米波雷達在智慧家庭感測領域的重要性逐步提升,成為加強感測精度與自動化的關鍵技術,並能與AI和MCU結合,進一步強化智慧家庭感測器的效能。在解決方案部分,供應商強調開放性平台與第三方合作,且期望透過Matter標準實現不同品牌產品之間的互通。 [...]

後量子加密於重點產業應用舉要

後量子加密於重點產業應用舉要

隨著後量子加密標準的正式公布,預期2025年PQC的導入規模將會提升,並以金融、國防、醫療、能源等重點產業為主。目前後量子加密相關供應商聚焦在PQC解決方案的開發,包含軟體和硬體的整合,並積極推動產業合作聯盟,共同擴大PQC生態圈。 [...]

2024年美國半導體與其他電子元件貿易逆差前十名國家

2024年美國半導體與其他電子元件貿易逆差前十名國家

美國總統Trump上任後立即對中國、加拿大與墨西哥發起關稅戰,履行其2024年11月的承諾,本篇報告將更新此事件的最新進展與影響分析。此外,Trump更宣布將對特定產品課徵高額關稅,其中更是點名對台灣半導體產品加徵100%關稅,若真的實行,則該政策恐導致美國市場晶片價格飆升,並加劇全球供應鏈重組,對科技與貿易市場產生深遠影響。 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]