2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率

2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率

802.11ac晶片價格持續降低,未來在中低階手機部份可望出現802.11ac蹤影,預計未來將帶動802.11ac晶片出貨。802.11ad晶片面臨成本高昂與缺乏殺手級應用兩大困境,打入消費性電子產品供應鏈難度高,目前產品多以外接式基座(Docking)形式存在。 [...]

4K2K背光比較分析

4K2K背光比較分析

4K2K為2013年LED TV最熱門的話題,除了3D和Smart TV以外,高解析度儼然成為未來LCD TV的另一個趨勢,各家面板廠積極推動4K2K,希望可以刺激消費。台灣LED產業與面板廠好壞的連動性相當高,主要是因為背光應用在LED比重仍高達40%,包含手機、平板、Monitor、TV等應用,其中又以TV比重最高,高達55%,因此LCD TV面板對於L [...]

2012~2015年中國4K2K電視出貨量預估

2012~2015年中國4K2K電視出貨量預估

受整機廠和面板廠合力推動影響,4K2K成為2013年市場新熱點,拓墣產業研究所(TRI)預計2013年中國4K2K電視出貨量可達67萬台,滲透率1.3%,2014年和2015年分別達到334萬台和633萬台,滲透率分別為6.3%和11.5%。 [...]

2013年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年7月景氣觀察-資訊產業總體面

美國領先指標2013年6月意外持平0.3%,美國經濟活動溫和增長;2013年6月北美半導體設備製造B/B值為1.1,已連續6個月站上1以上水準;美國2013年7月失業率降至4年低點;英國2013年6月失業率為4.4%,降至2009年2月以來最低水平;歐元區2013年6月失業率為12.1%,與2013年5月持平;2013年6月台灣失業率往上升;台灣2013年6 [...]

2013年各國電動汽車產業指數

2013年各國電動汽車產業指數

傳統汽車大廠紛紛開啟新能源汽車量產計畫,全球新能源汽車產業主要推動力量由政府轉向汽車廠商。 [...]

台灣廠商研發經費為全球最低

台灣廠商研發經費為全球最低

市場正在為2013下半年即將供應的新手機備貨,導致供應商存貨,目前IC廠存貨自70天上升至73天,廠商可能需要花1~2季時間來打高階智慧型手機的庫存。台積電法說會提到中階智慧型手機及低階智慧型手機的年成長率分別為36%及69%,對於強勁的年增率及智慧型手機普及率很低的中國,在中國市場成長快速。一向對價格敏感度極高的瑞芯微電子把產品從台積電投片改到Global [...]

2011~2013年中國IC設計、製造和封測產業營收變化

2011~2013年中國IC設計、製造和封測產業營收變化

本文總結中國IC產業及龍頭大廠2013上半年形勢,展望2013下半年發展前景,並對重點和熱點市場進行分析和預測。 [...]

三大半導體廠先進製程晶圓代工事業比較

三大半導體廠先進製程晶圓代工事業比較

全球最有能力持續投資下一世代半導體製程技術的三大廠-Samsung、Intel、台積電,原本井水不犯河水,但隨著行動裝置盛行、產品的整合與跨界、資本支出的攤銷等因素,使得Samsung與Intel把眼光投向最具成長性的晶圓代工市場,與晶圓代工龍頭台積電狹路相逢,各自從垂直整合、製程技術、產業聯盟優勢,上演一場客戶爭奪戰。 [...]

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新聞稿

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]