Trina和Yingli在2010~2012年第一季成本變化

Trina和Yingli在2010~2012年第一季成本變化

2011年成本降低速度可能很難持續,當前多晶矽價格維持在歷史低位,約20美元/kg的水準,降幅空間有限,原材料廠商的利潤已經在2011年大幅削弱,規模化生產帶來的成本降低已被利用得差不多。矽片、電池和組件廠商試圖通過技術提升降低繼續成本,但也遭遇潛在的電池效率天花板,以及高效電池技術工藝所需增加的成本。 [...]

美國前五大單位面積營收通路排名

美國前五大單位面積營收通路排名

智慧型手機需求火熱,吸引品牌廠競相投入此商機,目前市面上智慧型手機多如牛毛,如何才能成功吸引消費者目光成了重要課題。諸多品牌對於投入行銷資源總是不遺餘力,然而目前除了能與Apple相抗衡的Samsung之外,其餘品牌成效皆不彰。Steve Jobs生前的行銷魅力打造了Apple王朝,隨著一代宗師的隕落,下一個行銷天才身在何方?其餘競爭者該如何布局才能脫穎而出 [...]

智慧型手機中的MEMS器件

智慧型手機中的MEMS器件

透過採用MEMS感測器大大增強運動處理及消費者的真實體驗。隨著手機主平台及硬體方面的差別化越來越小,新興的感測器是實現手機或消費電子產品差異化的有效武器;同時,智慧型手機應用軟體日益龐大的生態系統很大程度上要歸功於MEMS感測器。 [...]

電池災害三大領域前因後果

電池災害三大領域前因後果

由國際間各項電動車起火燃燒的事件看來,事故發生的最主要原因可歸咎於電池模組並未受到嚴謹的保護。雖早於1990年代開始,即有一些安全規範的出爐,SAE J1766「Recommended Practice for Electric and Hybrid Electric Vehicle Battery Systems Crash Integrity Testi [...]

2007~2015年CIS和CCD市場規模預估

2007~2015年CIS和CCD市場規模預估

CIS的出貨量及營收將於2015年達到27億5,000萬顆與94億美元,以2011年為基期計算年複合成長率為12%和12.8%,主要貢獻來自行動電話的成長。拓墣產業研究所(TRI)預估Sony將擠下OmniVision,成為新的世界第一。因應行動電話輕薄化,CIS封裝方式出現改變。 [...]

2011~2015年全球觸控模組出貨量預估

2011~2015年全球觸控模組出貨量預估

Direct Touch技術將衝擊應用於觸控控制之通用MCU市場,由於該技術具備節省成本、提升效能、降低功耗等多重效益,預估各行動處理器大廠將採用類似架構,逐漸將觸控控制器整合至多核行動處理器中,通用觸控MCU佔營收比重較高的廠商宜積極開拓非觸控之MCU應用市場,或思考以觸控IC整合其他IC之可能性,以提高在系統中的重要性。 [...]

大陸面板廠玻璃供應商情況

大陸面板廠玻璃供應商情況

中國大陸面板產業逆勢發展為彩電廠商打開大陸供應之門的同時,也帶動了以玻璃基板為首的大量上游零組件需求。目前為止,大陸高世代面板線生產所需的玻璃基板全部依賴進口,這部分市場未來將為大陸玻璃基板廠提供發展替換空間。近年來大陸廠商在玻璃基板產業的進步顯著,從最初的一無所有到而後北京Corning和上海電氣硝子的玻璃基板後段加工廠,再到現在的熔爐整線,大陸廠商正在一 [...]

2011~2015年Ultrabook-Like滲透率推估

2011~2015年Ultrabook-Like滲透率推估

輕薄型NB已成趨勢,NB廠商可從面板、電池、硬碟和機殼等進行削薄減重任務。Ultrabook-Like與Ultrabook界線將越來越模糊,輕薄型NB將取代傳統NB成為市場主流。六大品牌廠呈現「極致輕薄」、「低價親民」和「商務機種」3個策略走向。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]