2007～2011年全球與台灣PCB產值預估
2008～2009年因為受金融海嘯影響，全球手機銷售量積弱不振，連帶著手機電路板廠也跟著慘淡經營。過去因市場端過度悲觀，終端廠商不輕易下單，不敢備庫存，手機板廠也不敢貿然投資擴產，隨著2010年手機產業的復甦，加上智慧型手機的高度成長，目前雖然HDI板產能尚可因應，但未來2～3年在可攜式產品上，將會被廣泛應用，因此目前高階手機所廣泛採用的電路板：HDI二階或 [...]
2010年全球WLAN晶片出貨產品比例
NB、Mobile與TV成為提升Wi-Fi模組搭載應用之主要產品，2010年全球WLAN晶片出貨將逐季穩定成長。手機搭載Wi-Fi晶片之滲透率將提升至12%，聯網電視(Connected TV)滲透率則提升至20%，預期2013年Mobile搭載Wi-Fi需求量將可望超越NB。包含電子書、數位相機、數位攝影機、可攜式多媒體播放器(PMP)、手持遊戲機、數位機 [...]
全球及台灣不同DRAM製程技術比重
華亞科2010上半年不管是獲利表現或製程轉換表現，皆處於落後同業的局面，為了扭轉落後局面，除了預計2010年第三季全數轉換50nm製程，同時將跳過1G DDR3的產品，直接生產2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交訂單達58台，雖然缺交機台有90%可以在9個月內出貨，然而在40nm以下，DRAM及Logic產品浸潤式的曝光道 [...]
iPhone 3GS與iPhone 4硬體規格比較表
iPhone 4在2010年6月7號WWDC會場上，隨著Steve Jobs一句「This is going to change everything – all over again.」開場中正式問世，接著2010年6月24號開賣以來，在全球掀起了一股對iPhone 4的熱潮，自開始販售後3天，即締造了170萬支的銷售量，到底iPone 4有什麼足以推動改 [...]
2009年多晶矽材料主要廠商市場佔有率
2009年全球主要生產矽材廠商：Hemlock估計產能為1.9萬噸、Wacker為約1.45萬噸、MEMK約9,000噸、REC ASA約8,500噸、Tokuyama約8,200噸、OCI約5,800噸、賽維約5,500噸、6N Silicon約5,000噸、Elkem Solar約4,500噸、三菱材料約3,300噸。其他包括：SILFAB、大阪鈦科技、 [...]
「全球科技產業動態掃描」與「國內外大廠/重要機構動態掃描」預測趨勢
根據拓墣產業研究所(TRI)每週於TRI SCAN所發布的「全球科技產業動態掃描」與「國內外大廠/重要機構動態掃描」雷達圖，最近一次觀察期間，「全球科技產業動態掃描」(6/3～7/14)的正面趨勢為81.5%；「國內外大廠/重要機構動態掃描」(5/13～6/23)的正面趨勢為86.7%。TRI觀察到以下現象：各大研究機構均上調2010年半導體成長預測至27～ [...]
2010下半年全球經濟景氣雷達圖
拓墣產業研究所(TRI)認為，目前全球經濟至今已改善且持續復甦，但是歐洲債務危機成為中長期經濟成長的障礙，而目前全球經濟成長的機會大都在亞洲新興國家，亞洲相關國家經濟成長關鍵，已從以往靠出口支撐角色，轉變為以內需需求強旺帶動，亞洲將在2010下半年持續引領全球經濟復甦。從趨勢來看，2010下半年全球主要經濟體將繼續成長，雖然2010年第二季成長動能將會趨緩， [...]
2009～2010年中國手機產量狀況
中國市場已出現2G、3G市場轉換格局，手機出口市場短時間內受打壓山寨機事件影響，2010下半年中國手機產量可達到4.4億支，較2010上半年增長4.76%。外資五大廠商市場份額總和有所回落，中國廠商未來較為看好中興、華為、酷派、天宇、聯想、OPPO，尤其是黑馬OPPO藉由音樂手機拔得頭籌。2010下半年運營商重點打造千元3G智慧型手機，宏達電、英華達、鴻海、 [...]
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