2020~2024年智慧型手機相機模組出貨量

2020~2024年智慧型手機相機模組出貨量

受惠於生成式AI興起,AI旋風也吹向智慧型手機領域,觀察到各品牌相繼推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手機,身為業界龍頭的Samsung也不惶多讓,首次以AI功能為行銷亮點的高階機種S24系列出貨占比有望進一步增加,考量高階產品擁有較多鏡頭數量之情況下,2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量有望微幅成長,較2023年增 [...]

無人機國際標準化與使用規範

無人機國際標準化與使用規範

無人機國際標準化與規範將使無人機的應用面向更廣闊,快速融入生活,開創「低空經濟」,不再僅侷限於巡檢、監控等封閉性任務,因此「承載荷重」、「相機」已成為未來無人機產品發展的重點。 [...]

Copilot+ PC硬體需求

Copilot+ PC硬體需求

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器,其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上,能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算,內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗,並催生硬體的 [...]

2021~2027年資料中心光模組銷售

2021~2027年資料中心光模組銷售

隨著大規模資料中心數量增加與AI發展,帶來資料中心結構的改變,使得光通訊模組的應用越趨重要,然傳統光通訊模組在追求速度的同時,也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸,並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難;最後,將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。 [...]

AIGC軟硬體應用開發商分布

AIGC軟硬體應用開發商分布

主權AI(Sovereign AI)強調國家發展其AIGC的軟硬體實力,隨著廠商和學術單位逐步採用AIGC,其重要性正在擴大,廠商開發和執行AIGC產品服務帶動算力需求迅速擴張,LLM推理和訓練算力由CSP的AI伺服器提供,雲端廠商受惠,並為了提高AI運算的自主性和成本考量,積極更新自家AI伺服器ASIC,在AIGC提供AI伺服器等雲端基礎建設與AI開發工具 [...]

6G能力目標範圍值說明

6G能力目標範圍值說明

隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準,讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動,同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。 [...]

2024-06-04 王偉儒
2024年全球伺服器市占率分布預估

2024年全球伺服器市占率分布預估

全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

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新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]