2019～2026年全球工業用IAP市場價值預估
工業物聯網快速改變傳統工業、製造業與產品銷售和服務等營運模式，因此工業與製造業對機器對機器通訊技術(Machine to Machine，M2M)的需求與日俱增，使其鏈中的感知層、通訊層的元件需求隨之增加。以工業物聯網應用處理器(IAP)而言，2022年全球市場價值達37億美元，相較2021年成長12.1%。 [...]
2022～2023年每季全球筆記型電腦市場六大品牌廠出貨量
2022～2023年全球筆記型電腦市況比較分析 由CES 2023與MWC 2023綜觀PC品牌廠筆記型電腦產品策略布局 拓墣觀點 [...]
MWC 2023主題暨物聯網聚焦重點
MWC 2023繼2022年後持續以實體舉辦，主題則從「釋放連接性」改為以「加速轉型」(Velocity)為核心，聚焦探討5G加速、虛擬實境、開放網路、金融科技與數位應用等關鍵技術，如何賦能現今產業、加速形塑未來。 物聯網在MWC 2023各領域為重要基礎背景技術，議題亦相當多元，包括6G與環境物聯網、數位孿生與網路轉型，以及衛星連接、智慧城市、元宇宙 [...]
Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7特性比較
IEEE 802.11工作小組於2024年5月公布802.11be(Wi-Fi 7)最終版本規格細節，預計2024年開始邁向商用階段。隨著Wi-Fi共用頻段從Wi-Fi 6 2.4GHz和5GHz到Wi-Fi 7訊號能同時在2.4/5/6GHz 3個頻段同時傳輸，大幅提升訊號傳輸效率，Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)預估全球Wi-Fi市場總產值 [...]
Matter規範整合智慧家庭網路和平台
隨著Matter規範在2022年10月推出正式的1.0版本，讓不少智慧家庭平台、裝置廠商都開始旗下產品對Matter規範的支援，並在2023年CES、WMC等展會中，都能看到廠商開始推出支援Matter的新產品，或展示未來對Matter的支持與更新。在此情況下，Matter驅使廠商於2023年逐漸加強在智慧家庭市場的投入，勾勒出更多裝置連接、提供更多價值的家 [...]
第三類半導體應用場景
在淨零碳排趨勢下，由於化合物半導體具備高功率、高頻率、耐高溫等特性，被導入於電動車、新能源、5G通訊等應用領域，而SiC(碳化矽)相較Si(矽)和GaN(Gallium nitride)具備更高功率，因此主要應用於車用領域，本篇報告將探討SiC於車用領域的應用與展望。 [...]
2021、2022、2027年全球智慧機械市場規模
第四次工業革命引領工業4.0發展，如何將智慧製造導入產線已成為製造廠商需面對的重要課題，而智慧機械在其中扮演關鍵角色。2022年全球智慧機械市場規模達到202.5億美元，未來因資通訊、半導體、電動車、智慧製造等領域對智慧機械有持續需求，加上各國政府政策支持，智慧機械產業市場規模將進一步擴大。預計至2027年全球智慧機械市場規模將以19.04%年複合成長率增加 [...]
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