2003-2008年整體VoIP晶片市場營收與成長率預測

2003-2008年整體VoIP晶片市場營收與成長率預測

VoIP晶片市場依其終端設備的類型可分成三大塊,分別為1.局端市場2.企業端市場3.家庭端市場。局端使用VoIP晶片的設備主要是Media gateway(亦稱為Trunk gateway)和Softswitch兩種;企業端使用VoIP晶片的設備是IP PBX、IP Phone和IAD等三種;家庭端使用VoIP晶片的設備則為Broadband gateway [...]

南韓WCDMA用戶數規模

南韓WCDMA用戶數規模

根據拓墣產業研究所(TRI)預估, 2005年3G手機將佔手機總出貨量10%以上,3G服務也將在2006年全面展開,3G市場將成為手機業者及系統業者的兵家必爭之地。南韓業者在CDMA20001x及EV-DO業務方面已展現出傲人的成績,2005年除了Samsung、LG電子等南韓手機大廠均瞄準WCDMA手機市場全力佈局外,南韓兩大行動通訊系統業者SKT、KTF [...]

手機用面板驅動IC技術趨勢

手機用面板驅動IC技術趨勢

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃,在功能部分的趨勢不外乎為:縮減晶片尺寸、降低電力耗損並且積極導入效能更佳的高速傳輸介面。然而在高速傳輸介面各唱各的調之下,拓墣產業研究所(TRI)認為以MDDI與MVI成為主流的機率較其他陣營所倡導的規格來的高,肇因於上述兩項規格的倡導者皆為手機及其面板市場的佼佼者。 [...]

SED TV、PDP及40吋以上LCD TV出貨量預估

SED TV、PDP及40吋以上LCD TV出貨量預估

現階段LCD TV、PDP薄型電視在畫質上尚未達到理想的境界,而場發射顯示技術(FED)由於可以提供近似CRT的畫質,被視為下一代最有發展潛力的顯示技術之一,其中由Canon和Toshiba主導的SED將於2005下半年小量生產、2007年量產,Toshiba表示:SED TV在價格上將盡量與PDP拉近,未來也不排除出售面板擴大市場規模,預計SED TV的加 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]