PCB成本占比

PCB成本占比

AMD和Intel陸續公布最新處理器平台,由於運算與傳輸效能提升,使PCB層數與銅箔規格提升,推動高頻、高速的PCB需求,近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠,並在永續趨勢下,研發無鹵產品,以滿足終端產品的綠色化需求。 [...]

2018~2022年中國IC設計產值變化

2018~2022年中國IC設計產值變化

中國IC設計在全球IC設計產業中有其重要性與特殊性,在中國半導體自主化政策引導下,多家廠商紛紛冒出,讓中國IC設計產值在2022年持續成長。時序邁入2023年,中國半導體國產化進程持續,不過企業文化和產品本質有調整空間,加上美國對中國半導體禁令擴大,將成為牽動中國IC設計產業變化的重要因素。 [...]

AI於汽車產業的應用類型

AI於汽車產業的應用類型

AI於汽車產業的應用 Edge AI對車的重要性 多接取邊緣運算(MEC)技術應用 拓墣觀點   [...]

2023-02-13 陳虹燕
2019~2030年商用車電動化預估

2019~2030年商用車電動化預估

商用車市場規模與電動化發展 電動商用車款與設計 商用車隊計畫 拓墣觀點 [...]

2023-02-10 陳虹燕
BJT、MOSFET、IGBT性能對比

BJT、MOSFET、IGBT性能對比

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱絕緣柵雙極型電晶體,是車用功率半導體中最核心產品。從原理來看,IGBT是由BJT和MOSFET組成的複合功率半導體器件,不僅具有MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小等優點,還具備BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的特點。電壓範圍覆蓋600~ [...]

SiC襯底類別與應用

SiC襯底類別與應用

第三代半導體產業鏈可分為襯底材料製備、外延生長、元件製造與下游應用,其中襯底材料的電學性能決定下游晶片功能與性能的優劣。根據電學性能不同,SiC襯底可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩類。 導電型SiC襯底的電阻率區間為15~30mΩ·cm,其通常生長SiC同質外延,用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件 [...]

2022、2023年全球筆記型電腦市場出貨量比較

2022、2023年全球筆記型電腦市場出貨量比較

2023年伊始,全球筆記型電腦商務機種與消費機種市場需求持續萎縮,前者市場需求萎縮源於全球勞動市場需求疲弱,商務機種採購動能難以提升,後者市場需求萎縮源於「持續性通貨膨脹」和「換機動機不足」,壓抑消費者筆記型電腦產品需求。 PC品牌廠面臨2023年全球筆記型電腦出貨量極可能持續下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成長受阻的困境,只得限制 [...]

2022年東南亞燈塔工廠廠商暨產業別一覽

2022年東南亞燈塔工廠廠商暨產業別一覽

近年受疫情衝擊、地緣政治等總經環境動盪要素影響,全球供應鏈斷鏈重組後多往東南亞重新布局,包括東協製造業較為興盛的國家,例如新加坡、泰國、印尼等;於此同時,東南亞國家過往提出的工業4.0相關國家政策指引已逐步發揮效益並加速落地,前有國家政策、後有總經契機,相關驅動力皆有望壯大東南亞製造業發展,進而帶動當地數位化、智慧化與應用方案導入的市場需求。 [...]

2023-02-06 曾伯楷

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新聞稿

NVIDIA推開源Isaac GR00T N1優化AI訓練,將建立人型機器人先行優勢

根據TrendForce最新研究,NVIDIA GTC 2025發表Isaac GR00T [...]

NVIDIA GB300多項設計規格將有提升,估3Q25後整櫃系統將逐步擴大出貨規模

根據TrendForce最新AI server供應鏈調查,預期NVIDIA將提早於2025 [...]

2024年全球前十大IC設計業者營收合計年增49%,NVIDIA囊括半數占比

根據TrendForce最新研究,2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美 [...]

歐美車用固態電池驗證加速,預計最快2026年逐步量產

根據TrendForce最新研究,固態電池為具備商業化潛力的下一代電池技術,歐美等全球廠商 [...]

Apple年末生產高峰、中國補貼政策帶動,4Q24智慧手機產量季增9.2%

根據TrendForce最新調查,2024年第四季由於Apple手機生產進入高峰,以及中國 [...]