MWCS 2024聚焦主題與趨勢 MWCS 2024大廠展出重點 拓墣觀點 [...]
隨Gen AI問世後颳起的AI旋風吹向智慧型手機領域,品牌廠陸續在新手機上搭載人工智慧相關的新功能,希冀在人工智慧熱潮下,能驅動消費者換機,然過去一直是引領產業創新的Apple卻遲遲沒有明確動作,因此WWDC 2024在正式揭開序幕前一直被市場視為Apple在AI賽道上力挽狂瀾的關鍵,隨WWDC 2024落幕,Apple終於正式確定加入智慧型手機的AI賽道, [...]
IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能設計為主,後者以布局為主,而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商,IC設計廠商主要專注於Front-End Design,而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design,因此本篇報告將分別探討I [...]
由於製程技術上的限制,中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主,在產能不斷擴充的情況下,有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國,而面對可能的產能過剩問題,其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]
全球汽車產業發展加速革新,以電動車、自動駕駛技術為主,軟體定義汽車為輔,貫穿安全、高效與綠色的發展願景,同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]
中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。 [...]
全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點 [...]
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,主要合作模式及項目包括:(1)模式一:OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP:AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品,而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品;在本波需 [...]
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