MWCS 2024:開啟通訊產業數智化

MWCS 2024聚焦主題與趨勢 MWCS 2024大廠展出重點 拓墣觀點 [...]

2024-07-03 謝雨珊

從WWDC 2024看智慧型手機品牌的AI發展路徑

隨Gen AI問世後颳起的AI旋風吹向智慧型手機領域,品牌廠陸續在新手機上搭載人工智慧相關的新功能,希冀在人工智慧熱潮下,能驅動消費者換機,然過去一直是引領產業創新的Apple卻遲遲沒有明確動作,因此WWDC 2024在正式揭開序幕前一直被市場視為Apple在AI賽道上力挽狂瀾的關鍵,隨WWDC 2024落幕,Apple終於正式確定加入智慧型手機的AI賽道, [...]

全球IC設計服務廠商Design-Wins專案分析

IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能設計為主,後者以布局為主,而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商,IC設計廠商主要專注於Front-End Design,而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design,因此本篇報告將分別探討I [...]

2024-07-02 李庭宇

全球晶圓代工產業谷底反彈,中國將牽動市場發展方向

由於製程技術上的限制,中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主,在產能不斷擴充的情況下,有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國,而面對可能的產能過剩問題,其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。   [...]

汽車產業電動化與智慧化,推動車用感測器迎來強勁成長

全球汽車產業發展加速革新,以電動車、自動駕駛技術為主,軟體定義汽車為輔,貫穿安全、高效與綠色的發展願景,同時也為汽車感測器創造一片新藍海。   [...]

中國半導體積極投入Chiplet與先進封裝技術布局

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。   [...]

電動車牽引逆變器市場觀察與預測

全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點   [...]

2024-06-27 王昊駿

AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,主要合作模式及項目包括:(1)模式一:OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP:AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品,而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品;在本波需 [...]

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新聞稿

2025科技產業大預測重點節錄(下)

全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 & [...]

2025科技產業大預測重點節錄(上)

全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 & [...]

第二季全球新能源車銷量年增24.2%,中國加大補貼有望提升品牌市占

根據TrendForce最新汽車研究,2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式 [...]

歐盟關稅成為催化劑,中國車廠將加速啟用14座海外新廠

歐盟於2024年7月4日啟動對中國製純電動車加徵反補貼關稅的臨時措施,雖發布了新的加徵關稅 [...]

衛星服務滲透率提升帶動零組件廠積極切入衛星商供應鏈,預估2025年全球衛星市場產值達3570億美元

根據TrendForce最新報告「衛星產業發展關鍵推手-低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析」 [...]

王偉儒 2024-06-26