先進封裝持續深化，晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵
本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案，同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求，並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 一. Chiplet設計是目前打造高效能運算晶片的唯一解決方案 二. 2.5D/3D封裝成主流，矽穿孔、混合鍵合、晶背供電定勝負 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]
對等關稅時代：美國製造業韌性再造，邊緣AI開啟新格局
美國以對等關稅與加碼投資牽引供應鏈重組、加速製造業回流，力挽製造強權，故本篇報告針對美國智慧製造進行深度剖析，包含半導體、汽車、製藥與快速消費品(FMCG)產業，探究硬體(晶片、感測器等)、軟體與系統整合的重點廠商布局。 一. 美國製造業以邊緣AI開啟智慧再造 二. 解碼美國邊緣AI產業生態與發展趨勢 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]
重塑低空：低空經濟產業發展動態、挑戰與商機
低空經濟為全球矚目之新興經濟形態，以無人機和eVTOL為核心，市場規模預計將高速增長，中國更是主要驅動力，其發展趨勢體現於無人機應用的深化、eVTOL商業化加速、低空空域管理體系完善，以及AI、5G/6G等關鍵技術的融合創新。各國積極透過政策引導低空經濟發展，普遍重視法規與空域整合，亦鼓勵開放生態系統與跨界合作，而低空經濟產業應用場景則驅動垂直生態系統之發展 [...]
純電續航達400公里，增程式電動車的突破與展望
全球電動車(包含油電式混合動力車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)、燃料電池車(FCV))市場持續成長，其中增程式電動車因結合純電與內燃機發電的雙重優勢，在技術路線與市場應用上逐漸受到關注，相較傳統純電車，增程式電動車能在電池續航不足時，透過內燃機發電維持動力輸出，緩解充電設施尚未完善帶來的里程焦慮，而與H [...]
美國強化本土與中國全球擴張，兩大策略重塑全球汽車版圖
美國關稅與大而美法案對汽車市場的影響 中國汽車產業全球化發展情況 2025年汽車市場銷售量預估 拓墣觀點 [...]
從2025年光亞展看LED照明市場發展新動向
第30屆廣州國際照明展覽會(光亞展)於2025年6月9～12日在廣州拉開帷幕，主題為「360°+1－全方位實現光無限，跨越一步開啟光照新生活」，緊扣當前LED照明產業發展需求，LED照明產業力圖透過技術升級與應用場景擴展，推動產業跨越發展瓶頸，開啟照明新篇章。 本屆光亞展LED照明應用層面越來越往情緒價值方向發展，新的照明LED封裝技術－自然光 [...]
AI時代競爭力：企業轉型新思維
AI發展下，企業數位轉型必要性 全球企業數位轉型商機 AI驅動之數位轉型面臨挑戰 拓墣觀點 [...]
高齡化、AI賦能推動智慧醫材新格局
高齡化社會已成為各國共同面臨的重大挑戰，預期將重塑醫材市場格局。觀察國際醫材廠商的市場布局，高齡、慢性疾病相關產品已成為發展重點，心血管檢測設備與遠距連續監測系統等創新醫材的推出，反映市場對智慧醫材需求的持續成長。隨著市場接受度與法規完善程度提升，智慧醫材產業導入AI成為國際醫材廠商發展重點，台灣在感測技術、ICT整合與半導體領域累積雄厚技術資本，有望憑藉產 [...]
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