超連結時代的核心:網路通訊晶片產業變革與策略布局

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代,為本篇報告首要探究與分析之關鍵,其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析,涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局,以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 一. 全球通訊晶片產業現況與技術演進路徑 二. 產業競爭格局與廠商最新動態分析 [...]

重新定義運算的可能:神經形態運算探索

AI發展對運算性能提出更高要求,讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作,透過事件驅動的非同步和稀疏運算,具低功耗與即時反應優勢,因而適合邊緣運算環境,並可補充既有架構的不足。然而,神經形態運算受限於神經科學研究進展,面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰,使其發展仍有很大空間。 一. AI發展持續為運算架構帶來挑戰 二 [...]

2025-11-11 楊慧玲

VLA自動駕駛模型邁入市場化分析

VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構;VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論,但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高,自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上,證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰,以及討論主要開發 [...]

2025-11-10 陳虹燕

AI推理時代來臨:從GPU到ASIC的晶片技術與生態競逐

2025年隨著AI Inference需求大幅擴展,各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

從頻譜戰略到商轉實現全球6G頻譜發展與商用可行性探討

6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]

2025-11-06 王偉儒

2025年儲能產業變局:從單一路線走向多元分工的技術生態

全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻,從電網輔助工具,躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化,磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢,市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下,台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合,將在這股供應鏈去風險化趨勢下,強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 一. 能源轉型 [...]

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025:邁向AIoT融合時代,三大場域推動智慧製造新格局

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸,展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果,聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術,廠商以AI為核心重構供應鏈運作模式,台灣電子業正邁向從製造導向到系統整合與智慧決策的新階段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]

NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」-Microchannel Lid的散熱挑戰

近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升,從過去數百瓦一路進入千瓦級,甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高,此轉變使散熱不再只是伺服器配角,而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限,產業正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一場「散熱革命」正悄然展開。 一. 伺服器散熱的演進 二. 「冷革命3.0」Mic [...]

2025-11-04 李俊諺

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]