探討車用ADAS晶片自主化新格局

Tesla為車廠自研晶片的先驅,並憑藉自研晶片效益帶動其他車廠投入晶片自主研發;此外,地緣政治風險加劇與成本敏感度增加,使車用晶片的供應鏈韌性受到關注,自2019年起便不斷有車廠投入晶片自研的消息。在眾多車用半導體種類中,關乎車輛智慧化體驗的輔助駕駛(ADAS)與智慧座艙是各車廠資源投入重點,其中車廠主要選擇自研ADAS SoC,為的是能在輔助駕駛效能上做最 [...]

2025-10-15 陳虹燕

一場由AI風潮所引起的儲存革命

AI正以前所未有的速度席捲全球,從大型語言模型的訓練到無處不在之生成式AI應用,數據已然成為驅動這場技術革命的命脈,這股由AI引發的數據洪流,正以前所未有的力量猛烈衝擊全球資料中心之基礎設施,特別是在儲存領域,一場深刻的變革正悄然上演。傳統上作為海量資料儲存的Nearline(NL) HDD,正面臨前所未有的供應危機;與此同時,長期以來被視為高效能但高成本的 [...]

AI算力革命:ASIC崛起與雲端大廠自研晶片新格局

在AI算力革命中,ASIC晶片崛起成為市場主力,憑藉高效能/低功耗特性,逐步取代部分通用GPU,專用於大規模推理系統;其中,Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs,加快自研晶片的部署,強調成本效益與性能優化,形成多元競爭格局。 一. AI晶片產業現況與市場概覽 二. AI晶片分化與支配問題發酵,ASIC崛起與能效優勢 三 [...]

2025-10-14 陳志良

2025年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化

2025年AI運算需求、電動車普及與次世代通訊推動磊晶市場進入多引擎成長期。GaN、SiC與InP等材料帶動功率、光通訊與射頻應用擴展,市場結構自單一驅動轉向多元分化。隨著新製程與智慧製造導入,供應鏈競爭邏輯正由製程領先轉向系統協同。本篇報告解析磊晶技術演進與主要廠商策略,評估未來競局關鍵。 一. 化合物半導體崛起:磊晶成為價值創造核心 二. 市場告 [...]

AI於能源管理之雙重角色:挑戰與永續

AI在能源領域扮演雙重角色,既是推動能源消耗之挑戰者,亦是優化能源系統之關鍵工具。隨著智慧電網市場快速擴張,AI綠色化與能源清潔化已成全球產業策略,雙向協同模式確保AI發展與環境永續並行。在AI作為能源系統優化者之角色,其應用從數據預測擴展至電網管理、再生能源整合、故障預測性維護與跨部門整合等領域,具體案例顯示,AI能提升預測準確性、優化冷卻能耗,並實現VP [...]

從NVIDIA Jetson Thor到LiDAR升級,人型機器人感知系統深度分析

NVIDIA發表新一代邊緣運算方案Jetson Thor,運算能力顯著提升,推動人型機器人向複雜視覺AI應用發展。人型機器人視覺系統呈現多重感測方案並行趨勢,整合2D、3D相機、LiDAR等技術,形成層級式處理架構,既確保即時性又實現複雜環境理解能力。 感測硬體朝向架構簡化發展,透過單晶片整合技術實現感測、儲存、運算一體化架構,快速降低成本與導入門檻, [...]

「光鏈」崛起:衛星雷射通訊(SLC)開啟太空網路革新

隨著SpaceX、Amazon、Eutelsat、Kuiper等星空大廠積極部署數以萬計的衛星,加之美國Trump政府下令加速火箭發射審批,以建置完善的星座體系,提供強而有力的通訊系統,帶動衛星雷射通訊技術與終端設備需求上升。 一. 低軌道衛星點燃「超光速」時代,引領全球網路革命 二. 雷射通訊技術突破與生態系建構 三. 衛星雷射通訊市場競爭格局 [...]

IFA 2025:電視顯示技術升級、家用機器人重塑消費電子市場

IFA 2025消費電子產業的全新型態,技術升級帶來的應用差異化競爭取代傳統規格競賽,其中電視市場雖在2025年總量成長趨緩,但顯示技術升級加劇,展會上RGB Mini LED/Micro LED產品備受關注。中國品牌在IFA 2025展示從單一領域朝多方發展的市場策略轉變,智慧家庭當中的AI技術應用已從概念展示進入深度整合階段,從電視到智慧清潔的產品服務, [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]