Co-Packaged Optics技術在資料中心的發展路徑與技術解析
近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出，有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致，而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注，因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑，並針對CPO技術進行深度介紹 [...]
LLM、AI晶片性能躍升，800G光互連時代提前到來
本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢，另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級，何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 一. AIGC應用持續擴張，LLM群雄並起 二. 為擴展雲端AI運算，核心晶片加速升級迭代 三. 突破巨量資料傳輸瓶頸，80 [...]
鋰電池革新與能量密度突破，智慧型手機電池市場新格局
2023年智慧型手機電池市場收入增長至230.5億美元，鋰電池為市場主流，主要供應商包括ATL、LG、Samsung SDI等，其中中國廠商份額快速提升。技術創新聚焦於提升能量密度，矽碳負極電池和固態電池成為核心方向，實現更高容量、更輕薄設計與安全性優化。各廠商如vivo、小米、華為等推出突破性技術，電池容量提升至7,000mAh以上，為市場帶來性能升級與競 [...]
智慧製造的關鍵力量：邊緣AI的崛起與應用
在數據驅動的智慧製造時代，邊緣AI技術正成為提升產業效率與競爭力的關鍵。本篇報告將全面分析邊緣AI在智慧製造中的重要性，探討其應用場景、技術優勢與面臨的挑戰，透過對邊緣AI的研究，主要為產業發展提供洞見與決策支持，並對未來產業發展與挑戰進行展望。 一. 智慧製造市場現況 二. 邊緣AI應用趨勢與市場分析 三. 邊緣AI應用的挑戰 四. 重點廠商動 [...]
AI浪潮與人型契機下，工業機器人大廠之策略布局剖析
2024～2027年工業機器人安裝量每年約可新增54萬台，溫和放量之成長動能其遠因來自遠距自動化需求未退，近因則是人口結構與技術精進。在產業環境穩定發展下，工業機器人傳統大廠前有AI賦能、後有人型契機，下階段產品設計也成為市場關注焦點。整體而言，AI對其產品設計上越趨重要，凸顯工業機器人的未來不僅透過硬體設備定勝負，亦須經由軟體技術分高低之氛圍。在人型機器人 [...]
2024年12月景氣觀察
2024年11月美國領先指標月增0.3%，為近3年來首次上升；2024年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至74.0，消費者預期生活成本將上升；2024年12月美國失業率回落至4.1%，非農就業25.6萬人，整體勞動市場穩健；2024年11月美國CPI年增回升至2.7%，反映商品價格下滑減緩和低基期效應；2024年11月歐元區失業率維持6.3%，但勞動市 [...]
網通IC設計展望－Wi-Fi 7需求加溫
Wi-Fi 7發展與進程 Wi-Fi 7應用場景 Wi-Fi 7核心技術特點 Wi-Fi 7晶片與市場前景 各大Wi-Fi IC廠布局 拓墣觀點 [...]
磷化銦(InP)基板、磊晶、元件設計與製造商動態分析
磷化銦(InP)由於具備比矽(Si)更高的電子遷移速率與更高功率密度，被廣泛應用於無線通訊、光通訊與感測領域。有鑑於InP元件的需求正在攀升，本篇報告除了分析其需求背景之外，也聚焦於供應鏈動態，以期能掌握InP產業之發展趨勢。 一. InP元件有望自2025年起擴大導入消費電子、資料中心應用 二. 基板供應商：Sumitomo Electric 三 [...]
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